TSMC "2026년 하반기 1.6나노 공정 시작"

세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 현지시각으로 24일 밝혔다.

이날 로이터에 따르면 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술(technology) 콘퍼런스에서 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에 들어간다"고 발표했다.

이어 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다"며 "이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 말했다.

TSMC가 이날 언급한 'A16' 기술은 1.6나노 공정을 말한다.

TSMC가 1.6나노 공정 로드맵을 밝힌 것은 이번이 처음으로 그동안 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다.

삼성전자도 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 계획을 갖고 있지만 1.6 나노 공정을 발표한 적은 없었다.

인텔은 올해 하반기에 1.8나노 급인 18A 양산에 착수할 계획이다.

업계는 미세공정 주도권 경쟁이 더 치열해질 것으로 보고 있다.