엔비디아, 차세대 AI칩 '루빈' 공개…2026년 출시

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'을 최초 공개하며 2026년에 출시할 계획이다. 신제품 주기도 1년으로 단축해 시장 지배력을 확대하겠다는 방침이다.

3일 연합보와 중앙통신사(CNA) 등 대만 언론에 따르면 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 전날 국립대만대학교 체육관에서 열린 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’ 기조연설에서 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다.

황 CEO는 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 언급했다. 다만, 루빈의 사양 등 관련해선 자세히 밝히지 않았다.

그는 이날 신규 AI 칩 모델 출시 주기를 기존 2년에서 1년 단위로 앞당기겠다고 발표했다.

황 CEO는 2025년부터 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 공식화했다.

아울러 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'(Vera)도 출시할 예정이며 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 설명했다.

황 CEO는 “생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다”며 “AI 기술이 개인용 컴퓨터에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대한다”고 말했다.

루빈에는 HBM4 8개, 루빈 울트라에는 HBM4 12개가 각각 들어가는 것으로 알려져 향후 HBM 수요 확대가 전망된다.

이에 엔비디아에 HBM을 공급 중인 SK하이닉스와 공급 예정인 삼성전자도 수혜를 입을지 관심이 주목된다.